114检测中心 可靠性测试有哪些

 

1.温湿度测试(Temp./Humidity - Damp Heat Test)

 

通常将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。

 

对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等，多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附， 渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。

 

除了户外型品必须执行结露试验(Condensation test)外，通常对室内使用产品在湿度试验过程中应避免水气凝结(Condensation)情形出现，因水气凝结易造成产品线路出现短路现象而造成失效。