高温试验,低温试验,温度循环试验,温度冲击试验,湿热试及标准

高温试验：IEC 60068-2-2  GB/T 2423.2

低温试验：IEC 60068-2-1  GB/T 2423.1

温度循环试验：IEC 60068-2-14   GB/T 2423.22

温度冲击试验：IEC 60068-2-14   GB/T 2423.22  EIA-364  IPC－TM650

湿热试验：IEC 60068-2-30   GB/T 2423.3  GB/T 2423.4
 

温度升高, 材料分子运动速度加剧, 分子动能的增加将导致物体的膨胀、相态转换和物理化学特性的变化, 从而引发：

a) 绝热物质失效 — 材料热老化(导热率增大)；

b) 变形、卡死、爆裂 (结构损坏) — 高温下气态、液态、固态物体的膨胀或尺寸的增加；

c) 电气性能变化、电接触不良、介质击穿 — 电阻率、电导率增大, 表面高温氧化, 材料间相互扩散加剧

d) 润滑性能下降(磨损)或丧失(结构损坏) — 化学反应引起润滑剂变质, 粘度随温度升高而降低；

e) 物质相态变化 — 高温下物质软化、熔化、蒸发、升华；

f) 更高的温度, 如达到居里点固体会失去磁性, 物体在强电介质中会失去极性, 达到超导电性临界温度时, 物体出现超导电性能

g) 有机材料退色、裂解或龟裂；

h) 密封壳体(炮弹、炸弹等)内物质因热胀产生高压；

I) 合成材料在高温下放气, 丧失真空度。              

 

与高温相反, 温度降低, 材料分子运动速度减小, 导至物体的收缩, 流动性变差, 甚至凝结变硬, 金属材料会出现“冷脆”, 液态物质出现“冷凝”、“固化”。外在性能表现为：

a)、润滑性能降低或丧失 — 润滑剂粘度增大甚至“固化”；

b)、材料耐冲击能力降低, 韧性变坏 — “冷脆”或“粉化”；

c)、“缩差”产生结构应力, 导至结构损坏或“咬死” — 物体的“冷缩” ；

d)、电子元器件(电阻值、电容值等)性能改变；

e)、水的冷凝和结冰会导至电气特性和机械特性变坏；

f)、燃烧效率降低；

g)、变压器及机电部件性能改变；

h)、减振器刚性增加, 冲击强度改变;

i)、对于受约束的光学器件产生静疲劳。 

 

当环境温度突然发生温差较大的变化时，对于任何一台由多个零部件、元器件及各种材料和结构组成的产品，各部份的热容量不同, 其吸热、导热、散热能力也存在差异，故各个零部件之间, 同一零部件的各部份之间对外部环境温度变化的跟随性差别较大, 彼此间会产生较大的温度梯度, 因热胀、冷缩而形成大的温度内应力, 从而引发:

a)结构件变形破裂, 粘合件剥离;

b)活动部件卡死或间隙变大, 紧固件松动;

c)密封件裂缝, 产生漏损或丧失真空;

d)焊缝裂开, 焊点脱落;

e)继电器、电位计、按键等接触不良;

f)电子元器件老化加剧, 性能变劣;

g)表面涂层龟裂, 绝缘材料保护失效。 

 

湿度会影响产品外在的物理特性和化学性能, 湿度和温度总是同时存在的相互耦合的环境因素。湿热的共同作用会引发:

a)、加速金属表面的氧化和电蚀作用;

b)、加速表面有机涂层电化学反应, 破坏表面涂层的保护作用;

c)、由于材料的吸附作用导至材料膨胀, 从而引发结构的损伤;

d)、由于吸湿、吸附等物理现象的影响, 会引起电气绝缘性能降)低;

e)、由于凝露和游离的水汽, 会导至电气短路, 热传递特性变差, 光学器件成像与传输质量变坏。