半导体综合测试系统

BW-4022C半导体综合测试系统是针对于半导体器件开发专用测试的系统，经我公司产品升级与开发，目前亦可以对二极管、光电耦合器、压敏电阻、锂亚电池、晶振5种器件进行参数测试，性能、精度、测试范围均满足客户测试需求，可用于客户端来料检验、研发分析、 产品选型等重要检测设备。

BW-4022C 半导体综合测试系统采用大规模 32 位 ARM&MCU 设计， PC 中文操作界面，程控软件基于 Lab VIEW 平台， 填充调用式菜单操作界面，测试界面简洁 灵活、人机界面友好。配合开尔文综合集成测试插座，根据不同器件更换测试座配合，系统可适配设置完成对二极管、光电耦合器、压敏电阻、锂亚电池、晶振5种元件的静态参数测试。

该测试系统主要由测试主机和程控电脑及外部测试夹具三部分组成，并接受客户端MES系统进行测试指令：方案选取/开始/暂停/停止/数据上传等操作执行，并可将测试数据上传至MES系统由客户端处理。

BW-4022C半导体综合测试系统可同时针对：

【光耦】

适用于〖三极管管型光耦/可控硅光耦/继电器光耦〗进行测试。

【二极管】 

〖Diode /稳压Diode/ZD/SBC/TVS/整流桥堆〗进行测试。

【压敏电阻】 

【锂亚电池】

〖Kelvin/电池空载电压（Vbt）/负载电压(Vbt_load )  /测试电流（0-10A 恒流 ）/负载电压变化值（▲Vbt_load）/电池内阻(Vbt Res)  等进行测试。

【晶振】

〖震荡频率(Freq_osc )/谐振电阻（Ri）/频率精度(Freq_ppm)/测试频率范围（10kHz~10MHz）等测试。

【其他测试功能可定制拓展】

一、 设备规格与环境要求

物理规格

主机尺寸：深 660*宽 430*高 210(mm) 台式

主机重量：＜25kg

产品色系：白色系

工况环境

主机功耗：＜300W

海拔高度：海拔不超过 1500m；

环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；

相对湿度： 20%RH～75%RH (无凝露，湿球温度计温度 45℃以下)；

大气压力：86Kpa～106Kpa；

防护条件：无较大灰尘，腐蚀或性气体，导电粉尘等；

供电要求

电源配置：AC220V±10%、50Hz±1Hz；

工作时间：连续；

详细参数请询问厂家索取！