试验设备参数如下:
温度范围 -70~+150℃
温度波动度 ≤0.5℃
温度最大变化速率≥15℃/min
湿度范围(20~98)%RH
水平台面尺寸:900mm×800mm;能安装孔在700mm×700mm,孔距100mm,M10螺栓
最大加速度:980m/s2 (100G)
最大速度:2.0m/s
最大位移:51mm p-p
最大载荷:200kg
频率范围:2 ~ 3000Hz
检测依据:
GJB899A-2009可靠性鉴定和验收试验
GB/T5080.2-2012可靠性试验 第2部分:试验周期设计
GB/T5080.4-1985设备可靠性试验 可靠性测定试验的点估计和区间估计方法 (指数分布)
GB/T5080.5-1985设备可靠性试验成功率的验证试验方案
GB/T5080.6-1996设备可靠性试验 恒定失效率假设的有效性检验
GB/T5080.7-1986设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案
GJB367A-2001军用通信设备通用规范
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法Bb
GJB150.3A-2009高温试验
GJB150.4A-2009低温试验
GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007) 恒定湿热试验方法Cab
GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交变湿热试验方法Db
GJB150.9A-2009 湿热试验
GJB899-90可靠性鉴定和验收试验
GJB1032-90电子产品环境应力筛选方法
军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009
军用计算机通用规范 GJB 322A-1998
军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001
军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 GJB 150.16A-2009
舰船电子设备环境试验 振动试验 GJB 4.7-1983
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
进行温度、湿度、振动三种应力同时施加的综合试验时,从故障发生的机理来说,进行温度循环的产品内部由于材料膨胀系数的差异发生伸缩,在结合部位发生松动,这时如果施加湿度,潮气就会从缝隙间侵入,使结合部和连接处的摩擦系数降低。再施加振动应力,相对于特定的频率,产品的共振现象还会发生。像这样通过运动,吸湿,冻结,共振的反复过程,使新的失效模式(由大幅度加速的单独因子失效模式和三种因子综合的相叠加效果引起的)的出现成为可能。