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[VIP第3年] 指数:3
主要进行的可靠性测试项目如下：
1 可靠性试验
1.1 可靠性试验及其分类
1.1.1 什么是可靠性试验？
1.1.2 怎样进行可靠性试验分类？
1.1.3 可靠性试验方案及一般程序是什么？
1.2 可靠性摸底试验
1.2.1 试验方法及要点
1.2.2 试验数据处理方法
1.2.3 试验应用时机
1.2.4 试验实施注意事项
1.2.5 案例分析
2.1 可靠性鉴定与验收试验
2.1.1 验证试验抽样方案及基本原理
案例1：指数寿命型产品验证试验抽样方案
2.1.2 试验方案选择的基本原则
2.1.3 试验实施过程中的注意事项
2.1.4 案例分析
案例2：某军工电子产品可靠性鉴定试验方案
2.2 可靠性筛选试验
2.2.1 可靠性筛选的目的
2.2.2 常用的可靠性筛选方法
2.2.3 环境应力筛选
2.2.4 确定环境应力筛选量级的原则是什么？
2.2.5 常规筛选和定量筛选
2.2.6 案例分析
案例1：常见的电阻、电容、电感器及半导体分立器件的环境应力筛选
2.3 HALT与HASS试验
2.3.1 高加速应力试验的目的及试验机理
2.3.2 环境试验应力与诱发的故障模式之间的关系
2.3.3 试验程序
2.3.4 高加速应力试验常见误区
2.3.5 案例分析
案例1：军工电子产品高加速应力试验
案例2：一些产品应用HALT和HASS的情况和效果
2.4 寿命与加速寿命试验
2.4 .1 什么是寿命和加速寿命试验
2.4 .2 加速寿命试验的可行性判断
2.4 .3 加速应力选择及加速模型
案例1：电工电子产品激活能的计算
2.4 .4 试验有效性分析
2.4 .5 案例分析
案例2：舰船用电连接器加速寿命试验设计
案例3：通信导航类产品加速寿命试验应用实例
3 故障模式、影响及危害度分析 （FMEA）
3.1 FMEA的方法及步骤
3.2 标准分析
QS9000和16***的FMEA方法
3.3 影响FMECA工作效果的因素
3.4 案例分析
4.1 什么是可靠性设计？
4.2 可靠性指标及其相互关系是什么？
可靠度、不可靠度、失效概率密度、失效率、平均寿命、可靠寿命、特征寿命
4.3 产品可靠性设计相关标准
5 可靠性指标分解方法
5.1 可靠性指标分解需要考虑那些主要因素？
5.2 常用的可靠性指标分解方法有哪些？各自应用的场合为何？
6 电子产品可靠性设计
6.1 可靠性设计思路及设计失败案例
6.1.1 主要工艺步骤与材料性能特点
6.2 降额设计
6.2.1 降额设计的主要任务是什么？降额依据有哪些？
6.2.2 降额参数的选择
6.2.3 降额因子及降额等级的选择
6.3 冗余设计
6.3.1 什么是冗余设计？
6.3.2 冗余设计的作用与类型
平行冗余、开关冗余、表决冗余、混合冗余
6.3.3 冗余设计一般应注意的问题？
6.4 容差设计
6.4.1 什么是冗差设计？
6.4.2 容差设计的作用
6.4.3 容差设计方法
6.5 边缘性能设计
6.5.1 什么是边缘性能设计？
6.5.2 边缘性能设计与容差设计有和区别？
6.6 潜在通路分析
6.6.1 潜在通路的来源及类型有哪些？
6.6.2 潜在通路的分析方法
6.7 热设计
6.7.1 温度对电子设备可靠性的影响有哪些？
6.7.2 电子设备热源
元器件的自然散热
6.7.3 热设计原则
冷却技术的限制、元器件的布局与安装、鼓风机的选择与安装、冷却剂流道设计
可靠性实验室的资质：
1、属于国营的事业单位研究所检测机构；
2、获得CNAS、CMA认可，检测报告加盖CNAS、CMA章子更具权威性；
3、实验室为工信部工业产品质量评价实验室；
4、中国质量认证中心认可实验室；
5、获得军工贰级保密资格；
针对航天、航空、兵器、船舶、中科院、中物院、汽车电子、轨道交通、工业设备、测量控制设备、信息技术设备、电工电子设备、风力发电设备等实施可靠性测试服务并出具国家承认的检测报告。
