13691093503 • 根据设备频率特性选择接地方式。低频电路适合单点接地，以避免地电位差引起的干扰；高频信号适合多点接地，以减少高频信号的传输损耗。
• 对于复杂的系统，可以采用混合接地方式，即在低频部分使用单点接地，在高频部分使用多点接地。
2. 接地电阻优化
• 降低接地电阻是提高设备抗扰度的关键。接地电阻应尽可能小，通常要求小于0.1Ω。
• 使用大面积的接地铜箔或铜板，减少接地路径上的电阻。
3. 避免地线环路
• 防止地线形成环路，减少地线电流产生的磁场干扰。
• 在电源线接大地处采用单点连接，避免多点接地导致的地电位差。
4. 信号地与电源地隔离
• 确保信号地线与电源地线隔离，避免电源噪声耦合到信号地。
• 在电源线接大地处进行单点连接，以减少地电位差。
5. 接地层设计
• 设计合理的接地层，减少干扰。接地层应尽量靠近信号层，以减少电磁干扰。
• 对于多层PCB，可以专门设置接地层，以降低电磁干扰。
6. 屏蔽与接地结合
• 屏蔽层必须良好接地，以确保屏蔽效果。屏蔽层的接地电阻应尽可能小。
• 屏蔽罩或屏蔽层的接地应采用多点接地方式，以减少高频干扰。
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