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GB/T2423标准环境可靠性试验检测项目必做的八大检测项目汇总，低温试验、高温试验、湿热试验、振动试验、冲击试验、低气压试验、盐雾试验、温度冲击试验各自能引发产品哪些故障呢。
高低温High and low temperature testing试验方法：
预处理：将被测样品放置在正常的试验大气条件下，直至达到温度稳定。
初步检测：将测试样品与标准要求进行比较，满足要求后直接放入高低温试验箱。
样品断电时，试验样品应按标准要求放置在试验箱内，试验箱（室）内温度应降至-50℃，保持4小时；不要在样品通电状态下进行低温测试，这一步非常重要，因为芯片本身在通电状态下会产生20℃因此，在通电状态下，通常更容易通过低温试验，必须先冻透，再通电试验。
在低温阶段结束后5min将试验样品转换为已调整的样品90℃保持在高温试验箱（室）内4h或者直到测试样品达到温度稳定，与低温测试相反，加热过程不断电，芯片内部温度保持高温，4小时后执行A、B测试步骤。
进行老化测试，观察是否存在数据对比错误。
高温和低温试验分别重复10次。
重复上述实验方法，以完成三个循环。根据样品的大小和空间的大小，时间可能略有误差。
恢复：试验样品从试验箱中取出后，应在正常试验大气条件下恢复，直至试验样品达到温度稳定。
最后检测：根据标准中的损伤程度等方法评估检测结果。
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