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气候环境可靠性测试-温湿度循环测试
发布时间:2024-02-12        浏览次数:93        返回列表
 
温湿度循环测试 温湿度循环是评估组件及产品经温度、湿度环境循环或储存后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能,高低温循环试验目的:检验产品受到长时间冷热温度交变作用后热应力对产品性能的影响作用。

 

 

1. 温湿度循环试验概述

 

温湿度试验主要用于仪器仪表材料、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空 航天产品及其他相关产品零部件在高低温湿热的环境下贮存、运输、使用时对温暖潮湿的环境的适应能力。

 

 

 

2. 温湿度循环试验标准:

 

GB/T 2423.3

 

IEC 60068-2-78

 

GB/T 2423.4

 

IEC 60068-2-30

 

EIA 364

 

MIL-STD-810F

 

 

 

3. 温度箱参数:

1、温度范围:-70℃~150℃

 

2、湿度范围:20~98%R.H(温度在25℃~80℃时)

 

3、温度均匀度:±2℃   (空载时)

 

4、温度波动度:±0.5℃ (空载时)

 

5、湿度偏差:+2、-3%R?H

 

6、降温速率:0.7~1.0℃/min

 

7、升温速度:1.0~3.0℃/min

 

 

 

4. 温湿度箱试验适用范围

温湿度箱适用于可能在温暖潮湿的环境中使用的产品,湿度试验、恒定湿热、交变湿热,是的一种。热带地区全年、中纬度地区一年有长短不等的季节就是这种温暖潮湿的环境。试验的目的是检验产品对温暖潮湿的环境的适应能力。对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言, 各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应,温度所产生效应多为塑性变形或产品过温或低温启动不良等等, 多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应而出现表面湿气吸附, 渗 入、凝结等情形,在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。常见湿度效应:物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属 材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。


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